酷爾森環(huán)?？萍嫉母杀逑礊樾酒圃鞓I(yè)提供了一種不可替代的、先進的清潔解決方案，尤其在高價值、高精度的半導體制造設備的維護保養(yǎng)方面優(yōu)勢突出。其無殘留、非研磨、干燥、可在線操作和環(huán)保的特性，完美契合了半導體行業(yè)對潔凈度、生產(chǎn)效率和環(huán)境友好性的嚴苛要求。隨著技術的不斷進步（如更精密的顆?？刂啤⒏悄艿淖詣踊到y(tǒng)、更好的微粒回收技術），干冰清洗在半導體制造領域的應用范圍和重要性將持續(xù)提升，成為維持前列芯片制造良率和設備穩(wěn)定運行的關鍵技術之一。封裝與測試環(huán)節(jié)：模具、封裝設備部件： 清潔封裝設備（如鍵合機、塑封機）模具表面、頂針、傳送帶等部件上的溢料、脫模劑殘留、環(huán)氧樹脂等。測試插座、探針卡： 去除探針卡、測試插座接觸點上的氧化物、有機物殘留、助焊劑殘留等，確保良好的電接觸。需要極其精細的控制以避免損壞精密探針。PCB板/基板預處理： 在鍵合或組裝前，清潔PCB或基板表面的氧化物、指紋、油脂等輕微污染物。工具與治具清潔：晶圓載具： 清潔用于傳輸和存儲晶圓的卡匣、FOUP/FOSB門、內部表面上的微粒、有機物殘留和靜電吸附的灰塵。不可思議的酷爾森干冰清洗，陳年污垢一掃而光！河北防爆干冰清洗代理商

在PCBA清洗中的主要應用場景焊后殘留物去除：松香/助焊劑殘留： 這是**常見的應用。干冰能有效去除回流焊、波峰焊后殘留在焊點周圍、元器件底部（尤其是BGA、QFN等底部焊點器件下方）、走線縫隙中的松香、樹脂和活化劑殘留，恢復板面潔凈和絕緣性。返工與維修清潔：在去除舊焊料、更換元件后，清理焊盤周圍的助焊劑殘留、舊焊料飛濺物或燒焦的殘留物。清潔維修過程中使用的烙鐵頭助焊劑殘留。生產(chǎn)過程中的污染物去除：去除操作過程中不慎沾染的手指油脂、灰塵、纖維等。清潔測試夾具接觸點殘留物。舊板翻新/修復：清理長期使用或儲存后積累的灰塵、輕度氧化物或輕微污染物。coulsoniceblast干冰清洗技術在PCBA（印刷電路板組件）清洗中的應用是一項高效、環(huán)保且對敏感組件友好的先進技術，特別適用于傳統(tǒng)清洗方法（如水洗、化學溶劑清洗、超聲波清洗）存在局限性的場景。甘肅便攜式干冰清洗賣價酷爾森干冰清洗塑料注塑模具，一噴即凈！嶄新如初！無損、快捷、無污染！

雪花清洗（二氧化碳噴雪）是一種通過液態(tài)二氧化碳對產(chǎn)品表面進行清潔和預處理的過程。供應介質是液態(tài)二氧化碳和壓縮空氣（或氮氣），整個清潔或預處理過程是干燥、無殘留和環(huán)保的。在噴射過程中，液態(tài)CO2通過熱力學和物理過程轉化為直徑為1至100μm的壓實固態(tài)CO2雪粒。這些二氧化碳雪粒的溫度為-78.5°C，二氧化碳雪粒被添加到壓縮空氣中，并在噴嘴加速形成均勻的自由射流。根據(jù)噴嘴的不同，形成具有高水平清潔能力的圓形射流（圓形噴嘴）或扁平射流（扁平噴嘴）。這種自由噴射可用于清潔和預處理產(chǎn)品表面。

酷爾森coulson雪花清洗機一種很環(huán)保的表面處理工藝，對產(chǎn)品表面不會造成損傷對產(chǎn)品表面不會造成損傷。汽車零部件噴涂預處理，光學器件，**設備，半導體，航空等表面敏感工件。

酷爾森的干冰清洗技術在芯片行業(yè)應用的**優(yōu)勢無殘留、無二次污染：干冰顆粒在撞擊瞬間升華（固態(tài)→氣態(tài)），只留下被去除的污染物需要吸走，不會引入任何新的化學殘留、水跡或介質殘留。這對防止晶圓表面污染和設備內部化學干擾至關重要。非研磨性、非破壞性：干冰顆粒質地柔軟，在合理的工藝參數(shù)下（壓力、流量、距離、角度），其清潔作用主要依靠熱沖擊效應（使污染物脆化收縮）和動能沖擊（剝離），而非硬性摩擦。因此，對大多數(shù)金屬、陶瓷、硬質塑料等基材表面損傷風險極低，保護昂貴的精密部件。無需拆卸設備（在線清潔）：干冰噴射可以通過設備原有的端口或開口進行，實現(xiàn)原位清潔。這**減少了設備停機時間，提高了生產(chǎn)效率，避免了因頻繁拆卸組裝帶來的損壞風險和精度損失。干燥清潔：整個過程完全干燥，不涉及任何液體或濕氣。避免了水洗帶來的干燥時間長、可能引起的腐蝕、短路（對帶電或敏感部件尤其重要）以及水痕殘留問題。環(huán)保性：干冰是食品級二氧化碳的固體形態(tài)，來源于工業(yè)副產(chǎn)品回收利用。清潔過程不產(chǎn)生額外的有害化學廢物（只需處理收集的污染物本身），符合嚴格的環(huán)保法規(guī)和Fab廠的環(huán)境要求。無VOC排放。干冰清洗功能強大無比，清潔快速徹底。流程便捷科學，優(yōu)勢明顯。

酷爾森的干冰清洗技術相對于傳統(tǒng)方法的明顯優(yōu)勢非破壞性：非研磨： 干冰顆粒在撞擊后會升華消失，不會像噴砂（沙子、塑料粒）那樣磨損焊盤、絲印、元器件引腳或基板本身。無化學腐蝕： 不使用任何化學溶劑，避免了溶劑對元器件的潛在腐蝕（如電解電容、連接器塑膠）、對標簽/油墨的溶解以及對環(huán)境的危害。無水分侵入： 完全干燥的過程，杜絕了水洗帶來的水分殘留風險（可能導致電化學遷移、短路、腐蝕），特別適合清洗后不能或不方便烘干的板卡（如帶有密封性不佳的元件、傳感器、電池的PCBA）。低應力： 物理沖擊力可控，遠低于超聲波清洗產(chǎn)生的空化力，**降低了對精密、脆弱元器件（如晶振、陶瓷電容、MEMS器件、微型連接器）或已存在微裂紋的焊點造成損傷的風險。無需拆卸：可以在組裝好的狀態(tài)下直接清洗，無需拆卸屏蔽罩、散熱器或敏感元件（前提是它們能承受低溫沖擊），節(jié)省大量時間和人力成本。深入清潔：干冰顆粒能有效進入傳統(tǒng)方法難以觸及的區(qū)域，如高密度IC引腳之間、BGA/QFN封裝底部與PCB之間的狹窄縫隙、連接器內部、散熱片鰭片下方等?？釥柹杀逑丛谇謇頊u輪機葉時，無需拆下葉片，省去了葉片動能平衡的重新調整，省時省力，降低清洗成本。山東原裝進口干冰清洗代理商

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