初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發(fā)明顆單石集成電路，為現(xiàn)代半導體領域奠定基礎時，晶圓直徑不過1.25英寸～2英寸之間，生產(chǎn)過程多以人工方式進行。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生，Align/Load的校準工作和一些進階檢測也開始自動化；直到12英寸晶圓成形，可謂正式邁入“單鍵探測”(OneButtonProbing)的全部自動化時代，就連傳輸也開始借助機器輔助；但此時的測試大都是轉(zhuǎn)包給專業(yè)的廠商做，且大部分是著重在如何縮短工藝開發(fā)循環(huán)的參數(shù)測試上。如果是不合格的芯片，打點器立刻對這個不合格的芯片打點。上海手動探針臺機構(gòu)

近來出現(xiàn)的一種選擇是使用同軸射頻電纜安裝探針，它結(jié)合了探針臺準確性和可重復性的功能以及用探針可及性的功能。這些探針的邊緣類似于探針臺探針夾具——接地-信號-接地（GSG）或者接地-信號（GS）——一端帶有pogo-pin探針，另一端帶有典型的同軸連接器。這些新型探針可以達到40GHz，回波損耗優(yōu)于10dB。探針的針距范圍在800微米到1500微米之間，這些探針通常使用的終端是3.5毫米母頭或2.92毫米母頭同軸連接器。與探針臺一樣，可以在特定的測試區(qū)域中設計一個影響小的焊盤端口，或者可以將探針放置在靠近組件的端子或微帶傳輸線上。上海手動探針臺服務探針臺如果發(fā)現(xiàn)缺陷，產(chǎn)品小組將用測試數(shù)據(jù)來確保有缺陷的芯片不會被送到客戶手里。

半導體生產(chǎn)過程中的探測，可略分為三大類：1.參數(shù)探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置做后的測試。晶圓在通過基本的特性測試后，即進入晶圓探測階段，此時需要用復雜的機器、視覺及軟件來偵測晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對應的晶圓后，探針臺會將晶圓向上挪動，使其電氣和連接于測試儀上的探針卡接觸，以進行探測。當測試完成，則會自動將下一個待測晶圓替換到探針卡下面，如此周而復始地循環(huán)著。上海勤確科技有限公司

在設備方面，生產(chǎn)半導體測試探針的相關(guān)設備價格較高，國內(nèi)廠商沒有足夠的資金實力，采購日本廠商的設備。另一方面，對于半導體設備而言，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)均會采購定制化的設備，客戶提出自身需求和配置，上游設備廠商通過與大型客戶合作開發(fā)，生產(chǎn)出經(jīng)過優(yōu)化的適合該客戶的設備。因此，即使國產(chǎn)探針廠商想采購日本設備廠商的專業(yè)設備，也只能得到標準化的產(chǎn)品。在原材料方面，國產(chǎn)材質(zhì)、加工的刀具等也不能達到生產(chǎn)半導體測試探針的要求，同時日本廠商在半導體上游原材料方面占據(jù)的優(yōu)勢，其提供給客戶的原材料也是分等級的，包括A級、B級、S級，需要依客戶的規(guī)模和情況而定。磁場探針臺主要用于半導體材料、微納米器件、磁性材料。

下面我們來簡單講講選擇探針臺設備時需要注意事項：一、機械加工精度；二、電學量測精度三、環(huán)境要求，如：真空環(huán)境、高溫、低溫環(huán)境、磁場環(huán)境及其它。四、光學成像；五、自動化控制精度?？傮w而言，具有清晰并高景深的微觀成像，再通過準確的探針裝置對探針進行多方向移動，對準量測點，進行信號加載，通過高精度線纜將所需測試數(shù)據(jù)傳輸至量測儀表，以達到所需得到的分析數(shù)據(jù)，所以，如果想得到高質(zhì)量的分析數(shù)據(jù)，從成像到點針，再到數(shù)據(jù)傳輸每項步驟都會起到重要的作用，另外振動對精度也有一定的影響。手動探針臺：普遍應用于，科研單位研發(fā)測試、院校教學操作、企業(yè)實驗室芯片失效分析等領域。上海高溫探針臺生產(chǎn)廠家

探針測試這一過程是非常精密的，要有很高的專業(yè)水平和經(jīng)驗才能完成。上海手動探針臺機構(gòu)

盡管半導體測試探針國產(chǎn)化迫在眉睫，但從技術(shù)的角度來看，要想替代進口產(chǎn)品卻并不容易。業(yè)內(nèi)人士指出，國內(nèi)半導體測試探針還只能用于要求不高的測試需求，比如可靠性測試國產(chǎn)探針可以替代很多，但功能性測試和性能測試還有待突破。彈簧測試探針主要的技術(shù)是精微加工和組裝能力，涉及精微加工設備、經(jīng)驗、工藝能力缺一不可。值得注意的是，由于半導體測試探針市場一直被國外廠商占據(jù)，同時也實施了技術(shù)封鎖，國內(nèi)并沒有相應的技術(shù)人才，包括生產(chǎn)人員和設計人員都缺乏。國內(nèi)大部分測試探針廠商基本不具備全自動化生產(chǎn)制造能力。上海手動探針臺機構(gòu)